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电子技术速通笔记

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半导体

半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间,典型材料是硅、锗。它最关键的特点不是“导电一般”,而是“导电能力很容易受外界影响而 变化”,比如受温度、光照、掺杂影响。

从微观看,硅原子最外层有 4 个价电子,晶体里主要靠共价键结合。理想纯净的半导体叫本征半导体,里面能参与导电的载流子有两 种:

  • 自由电子
  • 空穴

这里空穴可以理解成“价电子离开后留下的位置”,它表现得像带正电的载流子。

如果在纯硅里掺入少量杂质,就得到杂质半导体:

  • 掺五价元素,提供额外电子,形成N型半导体,多数载流子是电子
  • 掺三价元素,容易形成空穴,形成P型半导体,多数载流子是空穴

记忆点是:

  • N型:Negative 不是材料带负电,而是电子多
  • P型:Positive 不是材料整体带正电,而是空穴多

PN结

把 P 型半导体和 N 型半导体做在一起,交界面就形成PN结。

刚接触时会发生两件事:

  • N 区电子浓度高,电子会向 P 区扩散
  • P 区空穴浓度高,空穴会向 N 区扩散

扩散后,交界面附近会发生电子和空穴的复合,结果是中间留下不能移动的离子,形成一个空间电荷区,也叫耗尽层。这个区域里的电场方向会阻碍继续扩散,因此建立起内电场和内建电势垒。

平衡时:

  • 扩散运动还想继续
  • 内电场产生的漂移运动在反方向抵消它
  • 最终达到动态平衡,宏观上没有净电流

PN结的单向导电性 这就是二极管的基础。

  • 正向偏置:P 接正,N 接负,势垒变低,耗尽层变窄,载流子容易通过,电流明显增大
  • 反向偏置:P 接负,N 接正,势垒变高,耗尽层变宽,只有很小反向电流

所以 PN 结最重要的结论就是:易于正向导通,难于反向导通。

一句话串起来 半导体靠电子和空穴导电;掺杂后形成P型、N型;P 型和 N 型接触后因扩散与复合形成耗尽层和内电场,于是得到具有单向导电性的 PN 结。